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新款 Mac Pro 2 概念設(shè)計擁有16個雷電3接口2017-01-13

　　蘋果已經(jīng)很長一段時間沒有更新 Mac Pro，因此我們也不清楚下一代 Mac Pro 會是什么模樣。不過這并不妨礙設(shè)計師們針對這款產(chǎn)品進行一些概念設(shè)計。今天我們就來看看德國的一位視覺設(shè)計師所設(shè)計的新款 Mac Pro。　　在這個概念設(shè)計中，這個“垃圾桶”采用了橢圓形設(shè)計，尺寸介于目前的 Mac Pro 和普通 PC 主機箱之間，并且配置有 4 個 USB 3.0 接口、4個 Thunderbolt 2 接口、16 個 Thunderbolt 3 接口以及 4 個 HDMI 2.1 接口。　　值得一提的是，這款 Mac Pro 2 也可以進行硬件升級，用戶可以選擇將內(nèi)部的兩個 GTX 1080 顯卡更換成性能更出色的產(chǎn)品。存儲方面，這款產(chǎn)品將配置 2 塊容量高達 4TB 的 SSD 固態(tài)硬盤以及 4 塊 16TB 的機械硬盤。　　當然，跟許多概念設(shè)計一樣，這款 Mac Pro 2 概念設(shè)計只是在圖片上添加了一些文本，并沒有考慮整體的實用性，比如 16 個 Thunderbolt 3 接口。　　總的來說，這是一個非常漂亮的概念設(shè)計，但是我們并不能確定蘋果會帶來怎樣的 Mac Pro 更新，盡管庫克曾經(jīng)表示蘋果仍然會推出一些偉大的桌面級產(chǎn)品。
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2017春節(jié)放假通知：1月20日-2月8日正式上班2017-01-09

新春伊始，萬象更新。上海澤鳴信息科技有限公司全體員工在此深深感謝您長期以來對我司的支持與厚愛!向您致以最誠摯的祝福和問候!在新的一年里，我司會更加努力，給您提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)!結(jié)合我司的具體狀況，公司春節(jié)放假時間具體安排如下：春節(jié)放假時間：1月20日至2月8日放假休息。2月8日(星期三)開始正常上班。因放假給您帶來的不便，深表歉意，望見諒!新年來臨之際，謹祝您在新的一年里生意興隆、萬事如意、幸福安康!
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Nexus 6將更新為Android 7.1.12017-01-08

一個月前，多款Nexus和Pixel設(shè)備、Android One設(shè)備都升級獲得了Android 7.1.1 Nougat更新。然而，盡管Nexus 6在本次升級設(shè)備清單中，但是沒有信息表明這款設(shè)備何時會獲得更新。直到上周，Google表示由于修復(fù)“Last-Minute BUG”所以導(dǎo)致延遲，計劃將于1月上旬發(fā)布。
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Wind10升級將支持802.11ad WiF速度將飆升2017-01-07

外媒報道，微軟將從明年4月份推出的Windows 10 Creators Update更新開始原生支持802.11ad，推薦的設(shè)備廠商是高通和Intel。目前市場上普遍還停留在2.4/5GHz階段，而802.11ad的WiGig運行在60GHz超高頻段，不存在擁擠問題，可實現(xiàn)最高8Gbps的數(shù)據(jù)傳輸率，也就是一秒1GB。從去年10月開始，支持802.11ad的產(chǎn)品開始啟動認證，目前支持的路由有TP-Link Talon AD7200，終端有宏碁TravelMate P648筆記本、戴爾E74450/7470筆記本等。另外，驍龍820、驍龍835都原生支持802.11ad。據(jù)了解，Windows 10創(chuàng)作者更新版（Windows10 Creators Update）系統(tǒng)預(yù)計將于明年春天推出，而具有上述功能的新電腦預(yù)計將在同一時間上市。另外，外媒引述消息人士的爆料稱，微軟即將在2017年秋季正式推出Redstone 3更新，該更新中還包含了一個名為Project NEON的項目，它將統(tǒng)一Windows 10的界面。
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蘋果采用A12將在今年第二季度生產(chǎn)為7nm芯片2017-01-05

目前蘋果采用A12將在今年第二季度生產(chǎn)為7nm芯片，據(jù)悉，該處理器將采用7nm FinFET工藝制程，并提供給明年的新iPad和新iPhone使用。根據(jù)供應(yīng)鏈傳出的消息，7nm FinFET工藝中的第一個原型芯片將于今年第二季度推出，量產(chǎn)階段在明年年初，正好趕上秋季發(fā)布的新iPhone。當然，除了蘋果之外，臺積電還有NVIDIA、高通和賽靈思等15個客戶將使用7nm工藝。
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華碩新品ZenFone AR真機曝光2017-01-04

一年一度的國際消費類電子產(chǎn)品展覽會即將在美國拉斯維加斯召開，屆時很多消費級電子廠商會抓住這個機會展示自家的新品。　　華碩早前暗示，將會在CES2017上推出一款旗艦級別的手機，很有可能該機首發(fā)高通新一代的驍龍835處理器，而高通或?qū)⒃贑ES上透露更多關(guān)于驍龍835的消息。　　由目前消息可知，驍龍835將會采取8核心設(shè)計，Kryo280架構(gòu)，GPU為Adreno 540，基于三星10nm FinFET工藝打造，支持LPDDR4X四通道內(nèi)存、4K屏、雙攝、UFS2.1、以及QC4.0快速充電和Cat.16基帶。　國外爆料大神@evleaks曝光了華碩新機的最新消息，該機名為華碩ZenFone AR（也有傳聞?wù)f是ZenFone 3 Zoom，主打拍照），據(jù)稱為谷歌第二代Project Tango手機，從圖片上來看，該機看起來非常修長，如果意外應(yīng)該是一款巨屏手機，并且該機采用了前置指紋設(shè)計，背面比較引人注目的是巨大的攝像頭模塊，里面應(yīng)該內(nèi)置了很多實現(xiàn)AR所需的傳感器。
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據(jù)傳Galaxy S8正面使用類3D Touch的虛擬按鈕2016-12-30

Galaxy Note 7的慘淡離場，讓我們對即將到來的Galaxy S8更加關(guān)注。援引Android Police編輯David Ruddock推文爆料，S8將完全拋棄硬件導(dǎo)航按鈕，切換到具備類似于3D Touch功能的虛擬按鍵上。這意味著S8上有望使用壓力敏感屏幕。3D Touch功能已經(jīng)內(nèi)嵌到Android Nougat系統(tǒng)中，并為用戶提供了自定義的壓力敏感程度。虛擬按鍵則意味著Galaxy S8具備更時尚的外觀設(shè)計，讓手機底部邊框變得更窄。
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LG G6外形完全曝光取消原模塊化設(shè)計2016-12-29

最近爆料大神@onleaks送上了多張LG G6的渲染圖，并稱該圖基于工廠CAD圖紙繪制，應(yīng)該相當靠譜。從渲染圖看來，LG G6與G5有點兒相似，但明顯沒有采用模塊化設(shè)計，側(cè)面的電源鍵也消失了，只剩下音量上下鍵，估計電源鍵功能被背后的指紋識別模塊代替了。LG G6還采用了雙攝像頭設(shè)計，Type-C口，依然保留3.5mm耳機插口等等。另外，G6有望首批搭載驍龍835上市，屏幕為5.3英寸2K分辨率。
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