蘋果A10芯片真身曝光具體參數(shù)仍然未知

       【澤鳴租賃】如果你對曝光頻繁的 iPhone 7 外觀感到厭倦的話，相信你對下一代 iPhone 的內(nèi)部一定很感興趣，繼疑似 iPhone 7 的主板曝光后，今天我們似乎又看到了蘋果下一代 SoC 的出現(xiàn)，它就是 A10 芯片。
　　今天晚上微博用戶@GeekBar創(chuàng)始人磊哥曝光了一張疑似 A10 處理器的圖片，從此前的消息來看，A10 已于幾個月前開始量產(chǎn)，因此有照片流出似乎也不足為怪，至于芯片的具體大小，目前尚不明確。業(yè)界普遍認(rèn)為臺積電將會獨(dú)攬 A10 芯片，而據(jù)悉臺積電依然計劃采用 16nm 工藝來打造 A10，不過在設(shè)計上將會更加優(yōu)秀，所以我們可以期待 A10 在性能、功耗和發(fā)熱方面有更佳的表現(xiàn)。

　　至于性能，早前 A10 的跑分結(jié)果也出現(xiàn)在了 Geekbench 上，據(jù)聞 A10 的性能大概要比 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 的 A9 高 20%。至于 A10 具體的配置和參數(shù)，往往都是要等到拆解新 iPhone 后才能知曉。

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