蘋(píng)果10nm A11芯片明年4月量產(chǎn)但聯(lián)發(fā)科Helio X30搶先發(fā)布2016-12-20
據(jù)悉,臺(tái)積電將會(huì)在4月份開(kāi)始生產(chǎn)蘋(píng)果A11芯片,而A11將會(huì)基于10nm制程打造。另外,A10X(iPad)、聯(lián)發(fā)科Helio X30都會(huì)采用10nm制程,而且它們的生產(chǎn)時(shí)間都會(huì)比A11早。與A11相比,蘋(píng)果A10X和Helio X30的出貨量相對(duì)比較小,畢竟新iPhone上市之前蘋(píng)果需要準(zhǔn)備大量的A11,因此臺(tái)積電就需要確保10nm的產(chǎn)能了,畢竟A11的訂單由臺(tái)積電獨(dú)攬。目前iPhone 7系列當(dāng)中的A10 Fusion芯片基于臺(tái)積電16nm制程打造。
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